阻焊是用電流流過金屬的接觸面以及附近產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng),將金屬加熱融化、塑性,然后相互結(jié)合。阻焊過程簡(jiǎn)易、成本不高、容易實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動(dòng)化并且生產(chǎn)力較高,被廣泛應(yīng)用與PCB線路板的生產(chǎn)。但是由于溫度控制不當(dāng)以及線路板面受到污染等原因,阻焊時(shí)常常會(huì)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。泡沫的出現(xiàn)會(huì)導(dǎo)致防焊層與板材的脫落、分離等不利影響,因此阻焊消泡劑是必不可少的。
(圖為阻焊場(chǎng)景)
為什么阻焊過程中會(huì)出現(xiàn)泡沫?起泡的主要原因有安哪些?
1. 阻焊的線路板面沒有清潔干凈,殘留著油漬、污物、膠劑以及其他堿性物等雜質(zhì),在阻焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生泡沫;
2. 退錫不凈使版面上殘留著一層薄薄的錫,在阻焊的高溫下錫層融化把油墨頂起形成泡沫;
3. 阻焊時(shí)版面以及孔內(nèi)的水分還未烘干,導(dǎo)致水分受熱產(chǎn)生水蒸氣,之后在附近形成圈狀起泡;
4. 在阻焊時(shí)會(huì)使用阻焊助劑來提升效果,這類助劑含有表面活性劑,具有起泡特性,很容易產(chǎn)生泡沫。
如果不及時(shí)消除阻焊時(shí)的泡沫的話,將會(huì)帶來哪些影響?
1. 泡沫過多會(huì)影響阻焊的質(zhì)量與效果,導(dǎo)致阻焊層與板面脫落、分離,使產(chǎn)品產(chǎn)生質(zhì)量問題;
2. 大量的泡沫不及時(shí)消除會(huì)殘留在線路板表面影響外觀,導(dǎo)致線路板的美觀度下降;
3. 泡沫過多會(huì)溢出阻焊系統(tǒng),導(dǎo)致周圍環(huán)境的污染以及阻焊助劑的浪費(fèi):
4. 太多的泡沫會(huì)拖慢阻焊的進(jìn)度,降低阻焊效率,導(dǎo)致阻焊成本的增加。
面對(duì)阻焊起泡帶來的種種影響,許多廠商們選擇了阻焊消泡劑,為什么會(huì)選擇阻焊消泡劑呢?它有哪些優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)?
1. 消泡快、抑泡久,對(duì)阻焊產(chǎn)生的微細(xì)泡沫也能和好的消泡抑泡;
2. 操作范圍廣,在高溫、高剪切的阻焊環(huán)境下也能穩(wěn)定的消泡抑泡;
3. 化學(xué)性能穩(wěn)定,使用之后不會(huì)影響阻焊的成膜塑性,不會(huì)影響線路板的性能。
(阻焊消泡劑服務(wù))
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